Product characteristics

半導(dǎo)體視覺檢測系統(tǒng)主要應(yīng)用于半導(dǎo)體測試分選打標(biāo)編帶一體機(jī)設(shè)備，運(yùn)用高速工業(yè)相機(jī)、特制光學(xué)模組獲取優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的圖像數(shù)據(jù)，針對半導(dǎo)體器件的定位方向、尺寸測量、外觀缺陷等項(xiàng)目進(jìn)行實(shí)時(shí)、高效、穩(wěn)定的檢測判斷。

適用范圍

適用于SOT、SOD、SOP、QFN、DFN等各類半導(dǎo)體封裝器件。

檢測項(xiàng)目

方向定位：捕捉產(chǎn)品的方向特征，對實(shí)時(shí)產(chǎn)品的測試方向進(jìn)行檢測定位；

字符檢測：運(yùn)用OCR和OCV技術(shù)對產(chǎn)品表面的標(biāo)記字符進(jìn)行識別和檢測，判定字符有無，內(nèi)容、偏移、重印、漏印、錯印、缺損等不良項(xiàng)目;

表面檢測：判定產(chǎn)品塑封體表面破損、劃傷、孔洞、氣泡、裂紋、漏芯，產(chǎn)品引腳污漬、漏銅等不良項(xiàng)目；

尺寸測量：運(yùn)用2D、3D特制光學(xué)棱鏡模組檢測產(chǎn)品塑封體長寬尺寸、引腳長寬尺寸、引腳站立高度、引腳間距等數(shù)據(jù).

硬件組成

底部視覺檢測工位；
鐳射視覺檢測工位；
3D視覺檢測工位；
編帶視覺檢測工位；
注：以上檢測工位可根據(jù)機(jī)型及客戶需求進(jìn)行選配

半導(dǎo)體視覺檢測系統(tǒng)

視覺工位

• 底部視覺檢測工位；
• 鐳射視覺檢測工位；
• 3D視覺檢測工位；
• 編帶視覺檢測工位。