產(chǎn)品特點

等離子體是在氣體被施加足夠的能量使之離化便成為等離子狀態(tài)氣體狀物質(zhì)，它是除了固體、液體、氣體，物質(zhì)存在的第四種形態(tài)。等離子體含有多種活性成分,對外呈現(xiàn)電中性。通過利用這些活性成分的性質(zhì)來處理樣品表面，從而實現(xiàn)清潔、改性、光刻膠灰化等目的

適用范圍

等離子體清洗可以處理各種各樣的材質(zhì)，無論是金屬、半導體、氧化物，還是高分子材料（如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物）都可以使用等離子體來處理。

應用舉例

可選擇同時清洗四種不同寬度的產(chǎn)品；
片式清洗，清洗效果更明顯；
單邊上下料結(jié)構(gòu)，無需更換料盒，清洗后的產(chǎn)品自動回到原來的料盒，杜絕混批；
雙清洗托盤，一個清洗的同時另一個備料，提高生產(chǎn)效率；
一鍵更換產(chǎn)品，設備所有參數(shù)及設置自動加載，無需人工設定；
手動清洗與自動清洗均一鍵操作，操作使用更簡單；
產(chǎn)品安全多重設計，確保不會造成產(chǎn)品變形損壞；
四條通道每個地方獨立檢測，準確判斷問題所在；
設備安全多重設計，確保人身安全；
模塊化設計，國際品牌配置，確保設備穩(wěn)定運行。

等離子清洗機

產(chǎn)品特性

晶圓清洗：清除殘留光刻膠;封裝點銀膠前清洗：使工件表面粗糙度及親水性大大提高，有利于銀膠平鋪及芯片粘貼，能大幅降低銀膠使用量;壓焊前清洗：清潔焊盤，改善焊接條件，提高焊線可靠性及良率;Flip Chip引線框架清洗：達到引線框架表面超凈化和活化的效果，提高芯片的粘貼質(zhì)量;BGA基板清洗：在BGA貼裝前對PCB上的PAD表面清潔、粗化、活化，極大提高BGA貼裝的一次成功率.